近(jin)期，人工智能(AI)迅速(sù)發展并進入全面(miàn)擴散階段，這對硬(yìng)🈲件👅基礎設施提出(chu)了更高要求，特别(bié)是對AI算力的升級(jí)。在這個背景下，計(jì)算相關的材料技(jì)術也有💃望得到升(sheng)級，比🔞如半導體材(cai)料和高頻PCB等。同時(shi)，相關粉體材料的(de)需求預計将大幅(fu)📐增加。

　　一、印制電路(lu)闆(PCB)

　　印制電路闆(PCB)是(shì)電子産品中電路(lu)元件和器件的關(guan)鍵♊支♋撐組件，被稱(cheng)爲"電子系統産品(pǐn)之母"。其主要功能(néng)是将各種電子零(líng)部件連接成預定(ding)電路，并起到中繼(ji)傳輸的作用。

　　随着(zhe)AI的快速發展，對于(yú)高算力的要求不(bú)斷增加，對設備和(hé)電子元器件的數(shu)量和質量也提出(chū)了更多的更新要(yao)求。這💁将推動PCB需🌂求(qiu)的新增長，高頻高(gao)速PCB有望成爲未來(lai)的發展主流。

　　二、覆(fu)銅闆

　　覆銅闆是PCB的(de)核心組件，而矽微(wēi)粉作爲一種無機(jī)填料應用在覆銅(tong)闆中，不僅可以降(jiang)低成本，還能改善(shan)覆銅闆的某些性(xing)能，如熱膨脹系數(shù)、彎曲強度和尺寸(cùn)穩定性等。

　　因此，矽(xī)微粉被視爲真正(zhèng)的功能性填料。随(suí)着覆銅闆行業整(zheng)體技術水平的不(bu)斷提高，國内的矽(xi)微粉廠商✊要求能(neng)夠🌐推出具有高純(chun)度、高流動性、低膨(peng)脹系數和良好粒(lì)度分布的高端球(qiu)形矽❗微粉産品。球(qiú)形矽微粉在覆銅(tong)闆💜行業的應用前(qian)景非常值得期待(dài)。

　　三、球形矽微粉

　　球(qiu)形矽微粉是指顆(kē)粒個體呈球狀的(de)矽微粉。它通🔞過高(gao)溫将形🔴狀不規則(zé)的石英粉顆粒瞬(shun)間熔融，使其在表(biao)面張力的作用下(xia)球化，然後經過冷(lěng)卻、分級、混合等工(gōng)藝加工而成。這種(zhǒng)粉末具有良好的(de)流動性，可以在樹(shù)脂中達到較高的(de)填充率。制成闆材(cái)後，球形矽微粉🐪能(neng)夠降低内👌應力、保(bǎo)持尺寸穩定性，并(bìng)🐉具有較低的熱膨(péng)脹系數。